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釣谷 浩之 and 佐山 利彦 and 岡本 佳之 and 高柳 毅 and 上杉 健太朗 and 森 孝男,放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2011,25,0,161-164,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205556085376,https://doi.org/10.11486/ejisso.25.0_161