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丸山 朋代,3次元SIP(System-in-Package)を実現するPackage Stacked CSPの熱抵抗解析,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2003,2003,0,116-116,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205556762240,https://doi.org/10.11486/ejisso.2003.0.116.0