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渡邉 純二 and 藤本 誠 and 黒田 規敬 and 江龍 修,加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究,精密工学会学術講演会講演論文集,,公益社団法人 精密工学会,2002,2002A,0,163-163,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205647790848,https://doi.org/10.11522/pscjspe.2002a.0.163.0