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代田 雄高 and 吉本 成香 and 宮武 正明,超音波スクイーズ効果を利用した半導体ウェハ用非接触チャックに関する研究,精密工学会学術講演会講演論文集,,公益社団法人 精密工学会,2007,2007A,0,765-766,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205651647744,https://doi.org/10.11522/pscjspe.2007a.0.765.0