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松永 敬弘 and 畝田 道雄 and 澁谷 和孝 and 中村 由夫 and 市川 大造 and 石川 憲一,難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係,精密工学会学術講演会講演論文集,,公益社団法人 精密工学会,2016,2016S,0,357-358,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205654859776,https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016s.0_357