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畝田 道雄 and 前田 有樹 and 澁谷 和孝 and 中村 由夫 and 市川 大造 and 石川 憲一,CMPの研磨レートに及ぼすパッド表面性状評価パラメータの影響分析,精密工学会学術講演会講演論文集,,公益社団法人 精密工学会,2013,2013S,0,619-620,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205655852032,https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013s.0.619.0