著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
山崎 努 and 瀬下 清 and 大坪 正徳 and 宮下 忠一 and 高木 正孝 and 土肥 俊郎,S1660101 ワイドギャップ半導体材料基板の高能率・高品位加工を実現する高速圧加工装置および革新的研磨パッドの開発([S166]窒化物半導体デバイスの精密加工プロセス),年次大会,2424-2667,一般社団法人 日本機械学会,2014,2014,0,_S1660101-,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205843808512,https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2014._s1660101-