著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
陳 傳〓 and 宍戸 信之 and 松本 悟 and 神谷 庄司 and 佐藤 尚 and 西田 政弘 and 大宮 正毅 and 鈴木 貴志 and 中村 友二 and 長澤 忠広 and 野久尾 毅,"OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)",M&M材料力学カンファレンス,2424-2845,一般社団法人 日本機械学会,2011,2011,0,_OS2406-1_,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205873180928,https://doi.org/10.1299/jsmemm.2011._os2406-1_