著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
西谷 弘信 and 西田 新一,S10C電解研摩材(平滑および切欠き試験片)の曲げ応力の繰返しに伴う表面状態の変化ならびに潜在き裂,日本機械学会誌,2424-2675,一般社団法人 日本機械学会,1970,73,612,143,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205922939776,https://doi.org/10.1299/jsmemag.73.612_143_2