著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
寺下 敬次郎 and 夏山 晋 and 宮南 啓,シリカゲル－銀系の抗菌粒子を樹脂内に混練・分散させた抗菌性樹脂の設計とその評価,粉体および粉末冶金,05328799,一般社団法人 粉体粉末冶金協会,1997,44,8,740-745,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001206306978176,https://doi.org/10.2497/jjspm.44.740