著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
京極 秀樹 and 門村 剛志 and 寺山 朗 and 小松 眞一郎,各種粉末の焼結機構と新しい焼結技術の展開 パルス通電加圧焼結によるＴｉ‐Ｎｉ‐Ｃｕ合金の形状記憶特性,粉体および粉末冶金,05328799,一般社団法人 粉体粉末冶金協会,2004,51,1,43-47,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001206307436160,https://doi.org/10.2497/jjspm.51.43