著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
金田 功 and 坂本 典正,セラミックス‐樹脂複合誘電体材料の誘電特性に及ぼす誘電体フィラーの粉体特性の影響,粉体および粉末冶金,05328799,一般社団法人 粉体粉末冶金協会,2005,52,12,879-882,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001206307473536,https://doi.org/10.2497/jjspm.52.879