著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
佐々木 真 and 菊池 遼 and 酒井 泰治 and 作山 誠樹,過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価,Journal of Smart Processing,2186702X,一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）,2018,7,4,122-127,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001288125585664,https://doi.org/10.7791/jspmee.7.122