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水野 涼太 and 鈴木 研 and 三浦 英生,高信頼半導体デバイス内残留ひずみ分布測定センサの試作とその応用,年次大会,2424-2667,一般社団法人 日本機械学会,2019,2019,0,J01106P,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390002184886379264,https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2019.j01106p