著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
本間 秀和 and 北原 悠平 and 姜 俊行,プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響,Journal of Smart Processing,2186702X,一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）,2020-09-10,9,5,210-215,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390004222620675712,https://doi.org/10.7791/jspmee.9.210