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横関 智弘 and 後藤 晃哉 and 高橋 辰宏 and 銭 丹娜 and 伊藤 昌次 and 平野 義鎭 and 石田 雄一 and 小笠原 俊夫 and 石橋 勝,導電性高分子を用いた熱硬化型CFRPの開発と評価,材料システム,02866013,学校法人 金沢工業大学 材料システム研究所,2016,34,0,35-38,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390005822569099520,https://doi.org/10.34401/zairyosystem.34.0_35