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有賀 善紀 and 藤田 哲也 and 岡田 裕司 and 樋口 達也 and 辻村 俊博 and 三邉 考志 and 渡邊 皆夫 and 畑 陽介 and 野田 真裕 and 国峯 尚樹,表面実装部品を搭載したプリント基板の熱抵抗算出手法の提案,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2021,35,0,17A1-01,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390010292846568448,https://doi.org/10.11486/ejisso.35.0_17a1-01