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小出 康夫 and 井村 将隆 and 劉 江偉 and 廖 梅勇,ワイドギャップ半導体異種接合とデバイス応用,応用物理学会学術講演会講演予稿集,2436-7613,公益社団法人 応用物理学会,2020-08-26,2020.2,0,48-48,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390010457664565632,https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2020.2.0_48