著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
小松 裕司 and 酒井 大介 and 下石坂 望,ソフトレプリカを用いたインプリント技術による基板配線形成,Journal of Smart Processing,2186-702X,一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）,2022-09-10,11,5,221-226,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390012158461067648,https://doi.org/10.7791/jspmee.11.221