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品田 拓海 and 苅谷 義治 and 原 英利 and 榎本 利章 and 山口 博 and 𠮷田 拓弥,半導体パッケージ構造におけるSiダイ/アンダーフィル界面の疲労き裂進展速度評価,年次大会,2424-2667,一般社団法人 日本機械学会,2022,2022,0,J011-08,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884292480,https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2022.j011-08