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金谷 佳則 and 松本 恵一 and 岸川 純也 and 下村 和彦,直接貼付InP/Si基板接合界面におけるボイドによる電気特性への影響,応用物理学会学術講演会講演予稿集,2436-7613,公益社団法人 応用物理学会,2014-09-01,2014.2,0,3161-3161,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014945748992000,https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2014.2.0_3161