著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
加々良 剛志 and 中川 柊 and 池田 徹,パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2022,32,0,133-136,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928,https://doi.org/10.11486/mes.32.0_133