CMPにおける研磨パッドに着目した研磨機構の解明

DOI
  • 髙橋 冬也
    九州大　工学府　機械工学専攻　加工プロセス講座
  • 黒河 周平
    九州大　工学研究院 機械工学部門 加工プロセス
  • 林 照剛
    九州大　工学研究院 機械工学部門 加工プロセス
  • 和田 雄高
    荏原製作所　技術・研究開発・知的財産統括部　技術・研究開発部　高精度加工・界面制御チーム　チームリーダー
  • 檜山 浩國
    荏原製作所　技監　技術・研究開発統括部
  • 安田 穂積
    荏原製作所　精密・電子事業カンパニー　技術統括部　基盤技術推進課長
  • 林 俊太郎
    荏原製作所　精密・電子事業カンパニー　技術統括部　基盤技術推進課
  • 半田 直廉
    荏原製作所　精密・電子事業カンパニー　技術統括部　基盤技術推進課

書誌事項

タイトル別名
  • Clarification of Polishing Mechanism Focusing on Polishing Pad in CMP
  • Investigation of the effect of pad surface shape formed on the pore edge on polishing performance
  • ポア縁辺に形成されるパッド表面形状が研磨性能に与える影響の調査

説明

<p>CMPの研磨原理の解明への糸口として，共焦点顕微鏡を用いて研磨パッドの表面形状を観察した．研磨の際にウエハと接触して研磨に寄与すると考えられるパッド表面突起が，ポア縁辺の流れ方向上流部分を中心に形成されていることが確認された．本稿ではポア縁辺に形成される突起形状とポアの深さの関係について検討した．</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390017843875417856
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023a.0_677
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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