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酒井 規光 and 山田 泰史 and 古高 雄一 and 小川 靖彦 and 溝口 莉菜,アンダーフィルとサイドフィルによるBGAパッケージの信頼性向上,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2023-03-13,37,0,14B2-2,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390017887629742080,https://doi.org/10.11486/ejisso.37.0_14b2-2