著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
坂本 浩捷,高密度3次元実装を実現する低温接合材料と絶縁材料,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2024-08-01,27,5,398-403,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390019534938323456,https://doi.org/10.5104/jiep.27.398