著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
新木 直子 and 福田 匡志 and 大場 隆之,バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用樹脂の開発,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2024-08-01,27,5,478-483,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390019534938329472,https://doi.org/10.5104/jiep.27.478