Product Design of Silicon Wafers for 3D Stacked CMOS Image Sensor (III) –Analysis of Recrystallization Behavior of Hydrocarbon Molecular Ion Implanted Si wafer Surface Using X-ray Photoelectron Spectroscopy–

DOI

Bibliographic Information

Other Title
  • 3次元積層型CMOSイメージセンサ向けSiウェーハの製品設計（Ⅲ） –X線光電子分光法を用いた炭化水素分子イオン注入Siウェーハ表面における結晶性回復挙動解析–

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top