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折出 秋儀,光半導体─熱可塑性樹脂ホログラム材料,電子写真,00118478,一般社団法人 日本画像学会,1973,12,1,1_2-1_11,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679075625728,https://doi.org/10.11370/isjep.12.1_2