著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
若林 猛,半導体パッケージにおけるウエハレベルの加工,表面技術,09151869,一般社団法人 表面技術協会,2016,67,8,409-413,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679092943360,https://doi.org/10.4139/sfj.67.409