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Nogita K. and Gourlay C. M. and Read J. and Nishimura T. and Suenaga S. and Dahle A. K.,Effects of Phosphorus on Microstructure and Fluidity of Sn-0.7Cu-0.05Ni Lead-Free Solder,MATERIALS TRANSACTIONS,13459678,公益社団法人 日本金属学会,2008,49,3,443-448,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679226576896,https://doi.org/10.2320/matertrans.mbw200713