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鄭 遇珠 and 西川 宏 and 奥見 慎祐 and 水野 雄大 and 伊東 大輔 and 竹本 正,Ag-epoxy系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム,Journal of The Adhesion Society of Japan,09164812,一般社団法人 日本接着学会,2005,41,12,490-497,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679252522240,https://doi.org/10.11618/adhesion.41.490