著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
久保内 達郎 and 神谷 修,アルミニウム電解コンデンサのリード線溶接における接合界面のミクロ構造に及ぼすＳｎメッキの影響,素材物性学雑誌,09199853,日本素材物性学会,2010,23,1,13-18,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679320615808,https://doi.org/10.5188/jsmerj.23.13