著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
廣垣 俊樹 and 中川 平三郎 and 中村 隆英 and 青山 栄一 and 片山 傳生 and 井上 久弘,ＡＦＲＰ多層プリント基板の回路接続用小径穴の加工特性 ケブラー繊維およびテクノーラ繊維強化基板の比較,日本機械学会論文集Ａ編,03875008,一般社団法人 日本機械学会,2002,68,666,258-265,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679424488064,https://doi.org/10.1299/kikaia.68.258