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Imamura Teppei and Higurashi Eiji and Suga Tadatomo and Sawada Renshi,Low-Temperature Direct Bonding of Flip-Chip Mountable VCSELs with Au-Au Surface Activation,電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）,13418939,一般社団法人 電気学会,2008,128,6,266-270,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679438503808,https://doi.org/10.1541/ieejsmas.128.266