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近藤 和夫 and 篠原 邦夫 and 福井 啓介,半導体高密度接続金バンプの形状形成機構,化学工学論文集,0386216X,公益社団法人 化学工学会,1996,22,3,534-541,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679485683584,https://doi.org/10.1252/kakoronbunshu.22.534