著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
森田 康之 and 新川 和夫 and 東藤 貢 and 金戸 正行,モアレ干渉法を応用したフリップチップデバイスの熱変形解析,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2002,5,7,654-659,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679536325632,https://doi.org/10.5104/jiep.5.654