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矢口 昭弘 and 中村 真人 and 石川 高司 and 黒沢 和仁 and 木本 良輔,携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2004,7,7,613-621,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679536562816,https://doi.org/10.5104/jiep.7.613