著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
本間 仁,環境対応接合技術 Ｓｎ‐Ｚｎ‐Ａｌ鉛フリーはんだの開発と適用について,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2005,8,5,404-409,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679536628864,https://doi.org/10.5104/jiep.8.404