著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
郭 在馥 and 鄭 淳完,DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2011,14,5,422-426,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537012864,https://doi.org/10.5104/jiep.14.422