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橋爪 正樹 and 伊喜利 勇貴 and 小西 朝陽 and 四柳 浩之 and 呂 學坤,バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2016,19,3,161-165,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537111680,https://doi.org/10.5104/jiep.19.161