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杉本 薫 and 河合 憲一 and 安達 裕幸 and 水谷 大輔 and 赤星 知幸 and 横内 貴志男 and 渡邊 充広 and 本間 英夫,高速伝送基板におけるVia構造とその近傍配線が伝送損失に与える影響,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2017,20,4,196-202,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537485824,https://doi.org/10.5104/jiep.20.196