著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
裏 升吾 and 金高 健二,「光回路実装の現状と将来展望」次世代光インタコネクション技術 波長多重光接続パッケージ内システム集積（ＷＤＭ‐ＯＩ‐ＳｉＰ）への期待,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2009,12,5,446-451,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537638400,https://doi.org/10.5104/jiep.12.446