著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
冨島 敦史 and 福場 義憲,LSI・パッケージ・ボード相互設計の効率と品質を向上させるLPB標準フォーマットの効果と活用手法,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2013,16,3,187-191,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537714816,https://doi.org/10.5104/jiep.16.187