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荘司 郁夫 and 森 史成 and 藤内 伸一 and 山下 勝,Ｓｎ‐Ａｇ系Ｐｂフリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2001,4,2,133-137,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537909632,https://doi.org/10.5104/jiep.4.133