著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
山田 宏治 and 山下 喜市,樹脂埋め込み型高周波ＭＣＭへのＳＴＯ薄膜容量内蔵プロセス技術の検討および周波数特性,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2001,4,7,590-596,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679538161664,https://doi.org/10.5104/jiep.4.590