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池田 慎吾 and 赤松 謙祐 and 縄舟 秀美 and 水本 省三 and 清田 優,ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のＤｉｒｅｃｔ Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2001,4,7,603-606,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679538163584,https://doi.org/10.5104/jiep.4.603