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島野 一郎,電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第６回 高密度実装に求められるディスペンス技術,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2008,11,6,451-455,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679538272128,https://doi.org/10.5104/jiep.11.451