著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
三浦 一真 and 芹沢 弘二 and 中村 省三,ＬＳＩパッケージのＡｕ‐Ｓｎ共晶接合技術,溶接学会論文集,02884771,一般社団法人 溶接学会,1997,15,1,180-186,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679699486464,https://doi.org/10.2207/qjjws.15.180