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藤本 公三 and 升谷 雄一 and 仲田 周次 and 藤井 淳彦,銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究 （第２報） ワイヤ変形挙動と接合性の関係,溶接学会論文集,0288-4771,一般社団法人 溶接学会,1996,14,1,174-178,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679699620096,https://doi.org/10.2207/qjjws.14.174