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今岡 淳 and 山本 真義 and 川島 崇宏,結合インダクタを用いた車載用昇圧チョッパ回路の特性解析と設計,パワーエレクトロニクス学会誌,13488538,パワーエレクトロニクス学会,2013,39,0,55-64,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680196487936,https://doi.org/10.5416/jipe.39.55